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真空爐金錫封焊
真空爐金錫封焊
文章在介紹半導(dǎo)體金錫焊料封裝工藝的基礎(chǔ)上,重點(diǎn)對(duì)金錫焊料、爐溫曲線設(shè)置等工藝技術(shù)問題進(jìn)行了深入研究?；诖罅康慕疱a焊料真空焊接封裝實(shí)驗(yàn)及理論分析,研究了器件氣密封裝技術(shù)。討論了封焊夾具、管帽鍍層、合金狀態(tài)、封接面表面、壓塊、焊料厚度以及加熱程序?qū)附淤|(zhì)量的影響。密封后的產(chǎn)品在經(jīng)過環(huán)境試驗(yàn)和機(jī)械試驗(yàn)考核后,封裝氣密性能很好地滿足要求。并且結(jié)合應(yīng)用背景證明了所采用的合金及封裝工藝的可行性。
在軍事和民用高可靠電子領(lǐng)域,封裝氣密性是最重要的可靠性指標(biāo)之一,AuSn合金氣密封裝,不但其密封性和耐高溫性能好,同時(shí)其工藝還具有很多優(yōu)勢(shì):(1)蓋板厚度無要求,封焊后機(jī)械強(qiáng)度大,蓋板耐壓大;(2)對(duì)封裝材料無要求,柯伐合金、銅、鋁均可以實(shí)現(xiàn)氣密封裝;(3)封裝應(yīng)力小,只要選取與殼體一致的材料作為蓋板材料,就可以使器件承受最嚴(yán)酷的使用條件;(4)無須經(jīng)過任何特殊處理就可經(jīng)受住鹽霧試驗(yàn),使器件可以在腐蝕性氣體下長(zhǎng)期可靠地運(yùn)行。因此該工藝在很多需要高可靠性陶瓷金屬結(jié)構(gòu)氣密封裝的微波半導(dǎo)體器件和集成電路中應(yīng)用廣泛。真空爐金錫封焊工藝具有多品種的生產(chǎn)特性,采用該工藝可以通過程序設(shè)計(jì)控制產(chǎn)品質(zhì)量,實(shí)現(xiàn)整批次同時(shí)封焊,能夠很大程度地提高生產(chǎn)效率。2技術(shù)研究2.1試驗(yàn)采用的封焊夾具為實(shí)現(xiàn)批次同時(shí)進(jìn)行封焊并保證其精確定位,采用了倒置型批次封焊夾具,在托盤的槽孔里面依次放入蓋板、合金預(yù)制片、殼體、壓塊,然后將托盤放入真空加熱箱,加熱到熔點(diǎn)溫度后形成共熔/共晶,將殼體和蓋板密封焊接在一起。
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